热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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长实集团(01113)持续回购股份 6月13日斥资逾3270万港元回购110万股

香港 - 2024年6月14日，长实集团(01113)今日宣布，公司于2024年6月13日再度回购股份，斥资约3270.25万港元回购110万股股份。

此次回购价为每股29.73-30.15港元，介于长实集团(01113)当日收盘价29.65港元之上。

截至2024年6月13日，长实集团(01113)本轮累计回购股份已达260万股，耗资约706.73万港元。

有分析人士认为，长实集团(01113)持续回购股份，体现出公司对自身发展前景的信心，也向投资者传递出回馈股东的积极信号。

长实集团(01113)是一家综合性大型企业集团，主要业务包括地产、酒店、基建、零售等。

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